iPhoneX双层主板稳定性怎么样

   iPhoneX双层主板稳定性怎么样?一定有不少小伙伴在购买期待已久的iPhoneX手机时,在研究透了以后发出了这样一个疑问。毕竟七八千的价格不是小数目,现在打工党拿个固定工资也不容易。


以下,就从专业的硬件角度来为您剖析这个问题吧!


iPhone X拆解后


大家知道,iphone在其发展过程中是不断的推陈出新,其创新能力也是首屈一指,他说第二没有人敢说第一。倒是许多友商的水军常常说苹果没有创新,这一点新的iphone没有多少创新元素。实际上,iphone简单的外表下面,隐藏着不为人知的各种技术。就拿iphoneX主板来说,创造了史无前例的PCB跌堆技术。这样的创新不可谓不超前,这是其它品牌无法企及的,更是做梦都想不到的。


iPhone X主板图解


那么问题来了,苹果为什么要对iphoneX的主板进行跌堆技术处理呢?


其实答案很简单,无非就是为了节省空间,留出更多的空间给电池!那么为什么要压缩主板的体积给电池留更多的空间呢?很显然,因为主板和屏幕更好都更大了,对电池的续航能力要求也就更高了。


随即衍生出的问题就是我们开头所讲的,这样一来,iphoneX主板的稳定性如何呢?


回答这个问题,我们还需要从PCB跌堆结构说起。以往的iphone主板都是把所有的芯片焊接在同一片PCB(印刷电路板)的正反面,无论是大型的CPU新品还是微小贴片电容、电阻、电感等都不例外。而如此复杂的电路还体现在PCB的板层中,iphone的PCB只有2mm左右,其层数竟多达8层!!


iPhone X主板X光透视


那么到了iphoneX的主板需正如把上一代iphone8的主板进行对折,然后把对折的两片主板之间的信号进行连接。分配芯片和连接这样的两片小主板才是最头疼的。


iphoneX把CPU、硬盘、主电源等主要参与开机的新品焊接在一片mainboard上,基带以及信号部分的芯片焊接在另一片mainboard上,然后以BGA封装模式焊接两片主板,以达到主板之间通信的目的。


这样一来,我们就可以显然判断出其潜在问题所在了。因为是双层主板通过BGA封装,这样的封装没有胶水填充固定。并且,封装的锡也是有铅锡,导致容易脱焊。


本身iphoneX重量已经相对iphone8来说增加许多,当跌落的时候,其受到的冲量从而也变大,最终都会相应的传递到内部主板上。这样,主板中首当其冲的结构就属主板之间的BGA封装结构莫属了。


而从发热的角度来看,目前还没有任何数据表明其散热会导致主板稳定性。